半导体封装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420677325.9

申请日：

2014-11-13

公开(公告)号：

CN204216031U

公开(公告)日：

2015-03-18

发明(设计)人：

汪虞

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-25	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20141113 授权公告日:20150318 放弃生效日:20181019
2015-03-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装体及封装方法 [P].

汪虞 .

中国专利 :CN104465593B ,2015-03-25

[2]

半导体封装体 [P].

黄玉峰 .

中国专利 :CN204497215U ,2015-07-22

[3]

半导体封装体 [P].

全湧泰 .

中国专利 :CN205319148U ,2016-06-15

[4]

半导体封装体 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN205319149U ,2016-06-15

[5]

半导体封装体 [P].

林威宏 .

中国专利 :CN222300665U ,2025-01-03

[6]

半导体封装体 [P].

李文显 .

中国专利 :CN204464270U ,2015-07-08

[7]

半导体封装体 [P].

周建 .

中国专利 :CN206650065U ,2017-11-17

[8]

半导体封装 [P].

李耀俊 ;

唐义为 ;

庄伟 ;

江永欣 ;

梁志忠 .

中国专利 :CN2650329Y ,2004-10-20

[9]

半导体封装 [P].

陈明发 .

中国专利 :CN220829951U ,2024-04-23

[10]

半导体封装 [P].

陈明发 .

中国专利 :CN221900001U ,2024-10-25

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