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半导体封装体及封装方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201410640251.6
申请日：
2014-11-13
公开(公告)号：
CN104465593B
公开(公告)日：
2015-03-25
发明(设计)人：
汪虞
申请人：
申请人地址：
215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
IPC主分类号：
H01L23495
IPC分类号：
H01L2331
H01L2156
H01L2160
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
林斯凯
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-10-19 | 授权 | 授权 |
| 2022-05-13 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 23/495 变更事项:专利权人 变更前:苏州日月新半导体有限公司 变更后:日月新半导体（苏州）有限公司 变更事项:地址 变更前:215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号 变更后:215101 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号 |
| 2015-03-25 | 公开 | 公开 |
| 2015-04-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607349209 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2014106402516 申请日:20141113 |