共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体封装方法、半导体封装结构及封装体
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910982066.8
申请日：
2019-10-16
公开(公告)号：
CN112670191A
公开(公告)日：
2021-04-16
发明(设计)人：
刘杰
应战
申请人：
申请人地址：
230001 安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L2152
IPC分类号：
H01L2160
H01L2148
H01L23538
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤;高翠花
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-16 | 公开 | 公开 |
| 2021-05-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/52 申请日:20191016 |