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半导体封装方法及半导体封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010230906.8
申请日：
2020-03-27
公开(公告)号：
CN113725096B
公开(公告)日：
2024-06-25
发明(设计)人：
周辉星
申请人：
矽磐微电子（重庆）有限公司
申请人地址：
401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
IPC主分类号：
H01L21/56
IPC分类号：
H01L21/60
H01L23/488
H01L23/31
H01L21/50
代理机构：
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人：
张相钦
法律状态：
授权
国省代码：
重庆市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-25 | 授权 | 授权 |
| 2025-12-05 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 21/56登记生效日:20251119变更事项:专利权人变更前权利人:矽磐微电子（重庆）有限公司变更后权利人:华润润安科技（重庆）有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋变更后权利人:重庆市沙坪坝区西永大道25号D栋216 |