共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体封装方法及半导体封装结构
被引：0
申请号：
CN202110335623.4
申请日：
2021-03-29
公开(公告)号：
CN115148683A
公开(公告)日：
2022-10-04
发明(设计)人：
周辉星
申请人：
申请人地址：
401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L2156
代理机构：
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人：
武娜
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-10-04 | 公开 | 公开 |