共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体封装方法及半导体封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010899350.1
申请日：
2020-08-31
公开(公告)号：
CN111883442A
公开(公告)日：
2020-11-03
发明(设计)人：
霍炎
涂旭峰
申请人：
申请人地址：
401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L23495
H01L2507
H01L2500
代理机构：
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人：
曾莺华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-11-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20200831 |
| 2022-05-27 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/56 申请公布日:20201103 |
| 2020-11-03 | 公开 | 公开 |