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半导体封装方法及半导体封装结构
被引：0
申请号：
CN202011040502.9
申请日：
2020-09-28
公开(公告)号：
CN114334673A
公开(公告)日：
2022-04-12
发明(设计)人：
周文武
申请人：
申请人地址：
401331 重庆市沙坪坝区西永大道25号C栋
IPC主分类号：
H01L2150
IPC分类号：
H01L2156
H01L2160
H01L2331
H01L23488
H01L25065
代理机构：
北京博思佳知识产权代理有限公司 11415
代理人：
曾莺华
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20200928 |
| 2022-04-12 | 公开 | 公开 |