半导体封装方法及半导体封装结构

被引：0

申请号：

CN202110341248.4

申请日：

2021-03-30

公开(公告)号：

CN115148606A

公开(公告)日：

2022-10-04

发明(设计)人：

杨洋赵万里

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-6

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2156 H01L23495

代理机构：

北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人：

张玲玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-10-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

霍炎 ;

涂旭峰 .

中国专利 :CN111739867A ,2020-10-02

[2]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

霍炎 ;

涂旭峰 .

中国专利 :CN111883442A ,2020-11-03

[3]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

霍炎 ;

涂旭峰 .

中国专利 :CN111739867B ,2025-04-25

[4]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

霍炎 ;

涂旭峰 .

中国专利 :CN111883441B ,2020-11-03

[5]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

霍炎 ;

涂旭峰 .

中国专利 :CN114695302A ,2022-07-01

[6]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN113725096B ,2024-06-25

[7]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

周文武 .

中国专利 :CN114975132B ,2024-12-24

[8]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

霍炎 ;

涂旭峰 .

中国专利 :CN114256079A ,2022-03-29

[9]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN113725096A ,2021-11-30

[10]

半导体封装方法及半导体封装结构 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN113725097B ,2024-06-25

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