半导体封装结构及封装体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921740681.X

申请日：

2019-10-16

公开(公告)号：

CN210607189U

公开(公告)日：

2020-05-22

发明(设计)人：

刘杰应战

申请人：

申请人地址：

230001 安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

IPC主分类号：

H01L2152

IPC分类号：

H01L2160 H01L2148 H01L23538

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤;高翠花

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-22	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装结构及封装体 [P].

刘杰 ;

应战 .

中国专利 :CN210272258U ,2020-04-07

[2]

半导体封装方法、半导体封装结构及封装体 [P].

刘杰 ;

应战 .

中国专利 :CN112670249A ,2021-04-16

[3]

半导体封装方法、半导体封装结构及封装体 [P].

刘杰 ;

应战 .

中国专利 :CN112670274A ,2021-04-16

[4]

半导体封装结构及封装体 [P].

刘杰 ;

应战 .

中国专利 :CN210272259U ,2020-04-07

[5]

半导体封装方法、半导体封装结构及封装体 [P].

刘杰 ;

应战 .

中国专利 :CN112670191A ,2021-04-16

[6]

半导体封装结构及光子封装 [P].

欧阳屹 ;

邓立峯 ;

朱芳兰 ;

吴伟成 ;

庄学理 .

中国专利 :CN221993684U ,2024-11-12

[7]

半导体封装结构及封装模组 [P].

王之奇 ;

王文龙 ;

喻琼 ;

俞国庆 ;

李海峰 ;

王蔚 .

中国专利 :CN202523711U ,2012-11-07

[8]

半导体结构及半导体封装 [P].

鲁又诚 ;

斯帝芬·鲁苏 .

中国专利 :CN222826399U ,2025-05-02

[9]

半导体结构及半导体封装结构 [P].

范增焰 .

中国专利 :CN210575840U ,2020-05-19

[10]

半导体封装体及半导体封装模块 [P].

山田浩辅 ;

加藤登 .

中国专利 :CN101964334A ,2011-02-02

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