半导体结构及半导体封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421152462.0

申请日：

2024-05-24

公开(公告)号：

CN222826399U

公开(公告)日：

2025-05-02

发明(设计)人：

鲁又诚斯帝芬·鲁苏

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路8号

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/48 H01L23/528 H01L23/64 H01P3/16

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

李春秀

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-02	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体结构及半导体封装结构 [P].

范增焰 .

中国专利 :CN210575840U ,2020-05-19

[2]

半导体衬底结构及半导体封装 [P].

陈天赐 ;

陈光雄 ;

王圣民 ;

李育颖 ;

蔡丽娟 ;

李志成 .

中国专利 :CN204792778U ,2015-11-18

[3]

半导体结构及半导体封装 [P].

黃建文 ;

洪子晴 ;

杨昌儒 ;

鲍德 .

中国专利 :CN216749876U ,2022-06-14

[4]

半导体结构及半导体封装 [P].

黄敬婷 ;

白种植 .

中国专利 :CN217468423U ,2022-09-20

[5]

半导体衬底结构、半导体封装 [P].

陈天赐 ;

陈光雄 ;

王圣民 ;

李育颖 .

中国专利 :CN204632752U ,2015-09-09

[6]

半导体封装方法及半导体结构 [P].

廖楚贤 ;

刘杰 ;

何军 ;

张丽霞 ;

应战 .

中国专利 :CN114388373A ,2022-04-22

[7]

半导体封装方法、半导体封装结构及封装体 [P].

刘杰 ;

应战 .

中国专利 :CN112670191A ,2021-04-16

[8]

半导体封装结构和半导体结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN120998912A ,2025-11-21

[9]

半导体封装方法、半导体封装结构及半导体产品 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483114A ,2022-12-16

[10]

半导体封装方法、半导体封装结构及半导体产品 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483117A ,2022-12-16

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