半导体结构及半导体封装

被引：0

申请号：

CN202121260747.2

申请日：

2021-06-07

公开(公告)号：

CN216749876U

公开(公告)日：

2022-06-14

发明(设计)人：

黃建文洪子晴杨昌儒鲍德

申请人：

申请人地址：

美国爱达荷州

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L25065 H01L2518

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

王龙

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-14	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体结构及半导体封装 [P].

鲁又诚 ;

斯帝芬·鲁苏 .

中国专利 :CN222826399U ,2025-05-02

[2]

半导体结构及半导体封装 [P].

黄敬婷 ;

白种植 .

中国专利 :CN217468423U ,2022-09-20

[3]

半导体结构及半导体封装结构 [P].

范增焰 .

中国专利 :CN210575840U ,2020-05-19

[4]

半导体封装方法及半导体结构 [P].

廖楚贤 ;

刘杰 ;

何军 ;

张丽霞 ;

应战 .

中国专利 :CN114388373A ,2022-04-22

[5]

半导体封装方法、半导体封装结构及封装体 [P].

刘杰 ;

应战 .

中国专利 :CN112670191A ,2021-04-16

[6]

半导体封装结构和半导体结构 [P].

张亮 .

中国专利 :CN120998912A ,2025-11-21

[7]

半导体封装方法、半导体封装结构及半导体产品 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483114A ,2022-12-16

[8]

半导体封装方法、半导体封装结构及半导体产品 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115483117A ,2022-12-16

[9]

半导体结构、制备方法及半导体封装结构 [P].

范增焰 .

中国专利 :CN112786467A ,2021-05-11

[10]

半导体结构、制备方法及半导体封装结构 [P].

范增焰 .

中国专利 :CN112786467B ,2025-04-11

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