半导体封装体以及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280072278.2

申请日：

2022-10-27

公开(公告)号：

CN118160174A

公开(公告)日：

2024-06-07

发明(设计)人：

藤原宏信佐竹猛夫

申请人：

京瓷株式会社

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01S5/02315

IPC分类号：

G02B6/42 H01L23/02

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

宋晓宝

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-07	公开	公开
2024-06-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/02315申请日:20221027

共 50 条

[1]

半导体装置以及半导体封装 [P].

小山将央 ;

池田健太郎 .

中国专利 :CN111415916A ,2020-07-14

[2]

半导体装置以及半导体封装 [P].

高敏峰 ;

丁世汎 ;

林政贤 ;

杨敦年 .

中国专利 :CN222532096U ,2025-02-25

[3]

半导体装置以及半导体封装 [P].

大泽敬一朗 .

中国专利 :CN113410198A ,2021-09-17

[4]

半导体装置以及半导体封装 [P].

大泽敬一朗 .

日本专利 :CN113410198B ,2025-01-24

[5]

半导体封装结构以及半导体装置 [P].

庄文荣 .

中国专利 :CN223156021U ,2025-07-25

[6]

半导体封装件以及半导体装置 [P].

长田伦一 ;

木津正二郎 ;

富田慎也 .

中国专利 :CN110036470A ,2019-07-19

[7]

半导体封装件以及半导体装置 [P].

里见明洋 .

中国专利 :CN104465558A ,2015-03-25

[8]

半导体器件以及半导体封装体 [P].

栾竟恩 .

中国专利 :CN204441273U ,2015-07-01

[9]

半导体装置、半导体模块、以及半导体封装装置 [P].

安田英司 ;

今井俊和 ;

大河亮介 ;

今村武司 ;

坂本光章 ;

吉田一磨 ;

平子正明 ;

升元康之 ;

曾田茂稔 ;

太田朋成 .

中国专利 :CN109564941B ,2019-04-02

[10]

半导体装置及半导体封装体 [P].

山本洋 ;

武市英司 .

中国专利 :CN101192581A ,2008-06-04

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