半导体装置及半导体封装体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710162627.7

申请日：

2007-10-15

公开(公告)号：

CN101192581A

公开(公告)日：

2008-06-04

发明(设计)人：

山本洋武市英司

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

黄纶伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-01-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-06-04	公开	公开
2012-07-04	授权	授权
2013-12-18	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101679855175 IPC(主分类):H01L 23/485 专利号:ZL2007101626277 变更事项:专利权人变更前:株式会社OKI半导体变更后:拉碧斯半导体株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本神奈川县
2013-12-18	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101679855174 IPC(主分类):H01L 23/485 专利号:ZL2007101626277 变更事项:专利权人变更前权利人:冲电气工业株式会社变更后权利人:株式会社OKI半导体变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本东京都登记生效日:20131127

共 50 条

[1]

半导体装置及半导体封装体 [P].

竹井祥司 ;

古贺佑士 .

中国专利 :CN111755404A ,2020-10-09

[2]

半导体装置及半导体封装 [P].

李学承 ;

文光辰 ;

金泰成 ;

李大硕 ;

林东灿 .

中国专利 :CN111211102A ,2020-05-29

[3]

半导体装置及半导体封装 [P].

渡部武志 ;

唐金祐次 ;

井本孝志 .

中国专利 :CN102543934A ,2012-07-04

[4]

半导体装置及半导体封装 [P].

许峯诚 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN108122875B ,2018-06-05

[5]

半导体封装及半导体装置 [P].

沖嶋拓也 ;

赤间圭一 .

中国专利 :CN115084078A ,2022-09-20

[6]

半导体装置及半导体封装 [P].

庄立朴 ;

普翰屏 ;

潘信瑜 ;

许森贵 .

中国专利 :CN109309063A ,2019-02-05

[7]

半导体装置及半导体封装 [P].

刘玮玮 ;

翁辉翔 .

中国专利 :CN111725166A ,2020-09-29

[8]

半导体封装体以及半导体装置 [P].

藤原宏信 ;

佐竹猛夫 .

日本专利 :CN118160174A ,2024-06-07

[9]

半导体封装、半导体模块、半导体装置及半导体封装制造方法 [P].

安川浩永 ;

重田博幸 .

日本专利 :CN119948628A ,2025-05-06

[10]

半导体封装体、该半导体封装体制造方法及半导体装置 [P].

稻生寿穗 ;

平野辰也 ;

清水克敏 .

中国专利 :CN100470768C ,2007-07-18

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