共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体装置及半导体封装体
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010232272.X
申请日：
2020-03-27
公开(公告)号：
CN111755404A
公开(公告)日：
2020-10-09
发明(设计)人：
竹井祥司
古贺佑士
申请人：
申请人地址：
日本京都府
IPC主分类号：
H01L23488
IPC分类号：
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
钟晶;陈彦
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-09 | 公开 | 公开 |
| 2020-10-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20200327 |