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半导体器件以及制造半导体器件的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010286621.2
申请日：
2010-09-10
公开(公告)号：
CN102024716B
公开(公告)日：
2011-04-20
发明(设计)人：
林耀剑
申请人：
申请人地址：
新加坡新加坡市
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2160
H01L2331
H01L23485
H01L23488
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
臧霁晨;高为
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-11-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101342709703 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2010102866212 申请日:20100910 |
| 2011-04-20 | 公开 | 公开 |
| 2015-09-02 | 授权 | 授权 |