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半导体器件以及半导体器件的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310630372.1
申请日
:
2023-05-30
公开(公告)号
:
CN117393596A
公开(公告)日
:
2024-01-12
发明(设计)人
:
杜子明
杜卫星
游政昇
申请人
:
英诺赛科(珠海)科技有限公司
申请人地址
:
519085 广东省珠海市高新区金园二路39号
IPC主分类号
:
H01L29/778
IPC分类号
:
H01L21/335
H01L29/06
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
常芳
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
江苏省 常州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-30
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/778申请日:20230530
2024-01-12
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体器件以及制造半导体器件的方法
[P].
张玉龙
论文数:
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0
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张玉龙
;
欧阳爵
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欧阳爵
;
黄巍
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黄巍
;
游政昇
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游政昇
.
中国专利
:CN114586175A
,2022-06-03
[2]
半导体器件以及制造半导体器件的方法
[P].
郝荣晖
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郝荣晖
;
陈扶
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陈扶
;
何川
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何川
;
黄敬源
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黄敬源
.
中国专利
:CN113130643B
,2021-07-16
[3]
半导体器件以及制造半导体器件的方法
[P].
郝荣晖
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郝荣晖
;
黄敬源
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黄敬源
.
中国专利
:CN113875019A
,2021-12-31
[4]
半导体器件以及制造半导体器件的方法
[P].
郝荣晖
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机构:
英诺赛科(苏州)半导体有限公司
英诺赛科(苏州)半导体有限公司
郝荣晖
;
黄敬源
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机构:
英诺赛科(苏州)半导体有限公司
英诺赛科(苏州)半导体有限公司
黄敬源
.
中国专利
:CN113875019B
,2024-07-02
[5]
半导体器件以及制造半导体器件的方法
[P].
郝荣晖
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郝荣晖
;
陈扶
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陈扶
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何川
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何川
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黄敬源
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黄敬源
.
中国专利
:CN113130644A
,2021-07-16
[6]
半导体器件以及制造半导体器件的方法
[P].
郝荣晖
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郝荣晖
;
陈扶
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何川
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黄敬源
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黄敬源
.
中国专利
:CN112771677A
,2021-05-07
[7]
半导体器件以及制造半导体器件的方法
[P].
郝荣晖
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郝荣晖
;
黄敬源
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黄敬源
.
中国专利
:CN113875020A
,2021-12-31
[8]
半导体器件以及制造半导体器件的方法
[P].
郝荣晖
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郝荣晖
;
陈扶
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陈扶
;
何川
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何川
;
黄敬源
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黄敬源
.
中国专利
:CN113130645A
,2021-07-16
[9]
半导体器件以及制造半导体器件的方法
[P].
郝荣晖
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郝荣晖
;
黄敬源
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黄敬源
.
中国专利
:CN112331719B
,2021-02-05
[10]
半导体发光器件以及半导体器件的制造方法
[P].
S·E·霍珀
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S·E·霍珀
;
V·鲍斯奎特
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V·鲍斯奎特
;
J·赫弗尔南
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J·赫弗尔南
.
中国专利
:CN100477304C
,2006-11-01
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