半导体器件以及半导体器件的制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310630372.1
申请日
2023-05-30
公开(公告)号
CN117393596A
公开(公告)日
2024-01-12
发明(设计)人
杜子明 杜卫星 游政昇
申请人
英诺赛科(珠海)科技有限公司
申请人地址
519085 广东省珠海市高新区金园二路39号
IPC主分类号
H01L29/778
IPC分类号
H01L21/335 H01L29/06
代理机构
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
常芳
法律状态
实质审查的生效
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[1]
半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P]. 
张玉龙 ;
欧阳爵 ;
黄巍 ;
游政昇 .
中国专利 :CN114586175A ,2022-06-03
[2]
半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P]. 
郝荣晖 ;
陈扶 ;
何川 ;
黄敬源 .
中国专利 :CN113130643B ,2021-07-16
[3]
半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P]. 
郝荣晖 ;
黄敬源 .
中国专利 :CN113875019A ,2021-12-31
[4]
半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P]. 
郝荣晖 ;
黄敬源 .
中国专利 :CN113875019B ,2024-07-02
[5]
半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P]. 
郝荣晖 ;
陈扶 ;
何川 ;
黄敬源 .
中国专利 :CN113130644A ,2021-07-16
[6]
半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P]. 
郝荣晖 ;
陈扶 ;
何川 ;
黄敬源 .
中国专利 :CN112771677A ,2021-05-07
[7]
半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P]. 
郝荣晖 ;
黄敬源 .
中国专利 :CN113875020A ,2021-12-31
[8]
半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P]. 
郝荣晖 ;
陈扶 ;
何川 ;
黄敬源 .
中国专利 :CN113130645A ,2021-07-16
[9]
半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P]. 
郝荣晖 ;
黄敬源 .
中国专利 :CN112331719B ,2021-02-05
[10]
半导体发光器件以及半导体器件的制造方法 [P]. 
S·E·霍珀 ;
V·鲍斯奎特 ;
J·赫弗尔南 .
中国专利 :CN100477304C ,2006-11-01