半导体器件以及制造半导体器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110404325.6

申请日：

2020-12-18

公开(公告)号：

CN113130645A

公开(公告)日：

2021-07-16

发明(设计)人：

郝荣晖陈扶何川黄敬源

申请人：

申请人地址：

215211 江苏省苏州市吴江区汾湖高新开发区新黎路98号

IPC主分类号：

H01L29778

IPC分类号：

H01L2906 H01L21335

代理机构：

深圳宜保知识产权代理事务所(普通合伙) 44588

代理人：

王琴;曹玉存

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/778 申请日:20201218
2021-07-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

郝荣晖 ;

陈扶 ;

何川 ;

黄敬源 .

中国专利 :CN113130643B ,2021-07-16

[2]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

郝荣晖 ;

黄敬源 .

中国专利 :CN113875019A ,2021-12-31

[3]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

郝荣晖 ;

黄敬源 .

中国专利 :CN113875019B ,2024-07-02

[4]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

郝荣晖 ;

陈扶 ;

何川 ;

黄敬源 .

中国专利 :CN113130644A ,2021-07-16

[5]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

郝荣晖 ;

陈扶 ;

何川 ;

黄敬源 .

中国专利 :CN112771677A ,2021-05-07

[6]

半导体器件以及半导体器件的制造方法 [P].

杜子明 ;

杜卫星 ;

游政昇 .

中国专利 :CN117393596A ,2024-01-12

[7]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

郝荣晖 ;

黄敬源 .

中国专利 :CN113875020A ,2021-12-31

[8]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

张玉龙 ;

欧阳爵 ;

黄巍 ;

游政昇 .

中国专利 :CN114586175A ,2022-06-03

[9]

半导体器件以及制造半导体器件的方法 [P].

郝荣晖 ;

黄敬源 .

中国专利 :CN112331719B ,2021-02-05

[10]

半导体发光器件以及半导体器件的制造方法 [P].

S·E·霍珀 ;

V·鲍斯奎特 ;

J·赫弗尔南 .

中国专利 :CN100477304C ,2006-11-01

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