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一种功率器件封装结构及功率器件封装模组
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510912332.5
申请日：
2025-07-02
公开(公告)号：
CN120767261A
公开(公告)日：
2025-10-10
发明(设计)人：
焦利民
朱宏斌
陈世元
申请人：
上海法雷奥汽车电器系统有限公司
申请人地址：
201201 上海市浦东新区泰华路800号
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/48
H01L23/498
H01L23/367
H10D80/20
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
严慧
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-10 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20250702 |