功率器件封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010270187.2

申请日：

2020-04-08

公开(公告)号：

CN111326489A

公开(公告)日：

2020-06-23

发明(设计)人：

朱袁正朱久桃胡伟叶美仙

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区研发二路以南、研发一路以东

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

H01L23488 H01L2349 H01L23498 H01L2331

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260

代理人：

朱晓林

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/482 申请日:20200408
2020-06-23	公开	公开

共 50 条

[1]

功率器件封装结构 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

胡伟 ;

叶美仙 .

中国专利 :CN211350630U ,2020-08-25

[2]

功率器件封装结构 [P].

王涛 ;

鲁凯 .

中国专利 :CN116960072B ,2024-05-03

[3]

功率器件封装结构及封装方法 [P].

沈成凯 .

中国专利 :CN118712149A ,2024-09-27

[4]

功率器件封装方法及功率器件封装结构 [P].

曹俊 ;

史波 ;

肖婷 ;

马浩华 ;

廖勇波 ;

江伟 ;

曾丹 .

中国专利 :CN110504220A ,2019-11-26

[5]

功率器件封装结构 [P].

赵永新 ;

林伟健 ;

李汉祥 ;

李其鸿 .

中国专利 :CN210379025U ,2020-04-21

[6]

功率器件封装结构 [P].

张涛 ;

韩萌 ;

翁艳薇 ;

张毛 ;

崔彦珍 .

中国专利 :CN309455729S ,2025-08-22

[7]

功率器件封装结构 [P].

程浪 .

中国专利 :CN120878691A ,2025-10-31

[8]

功率器件封装结构 [P].

蔡欣昌 ;

刘敬文 .

中国专利 :CN112447614A ,2021-03-05

[9]

功率器件封装结构 [P].

魏国栋 ;

周大伟 .

中国专利 :CN222088591U ,2024-11-29

[10]

功率器件封装结构 [P].

蔡欣昌 ;

刘敬文 .

中国专利 :CN112490202A ,2021-03-12

← 1 2 3 4 5 →