功率器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420395299.4

申请日：

2024-02-29

公开(公告)号：

CN222088591U

公开(公告)日：

2024-11-29

发明(设计)人：

魏国栋周大伟

申请人：

深圳深爱半导体股份有限公司

申请人地址：

518116 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路3号

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/49 H01L25/07

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

王花花

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-29	授权	授权

共 50 条

[1]

功率器件封装方法及功率器件封装结构 [P].

曹俊 ;

史波 ;

肖婷 ;

马浩华 ;

廖勇波 ;

江伟 ;

曾丹 .

中国专利 :CN110504220A ,2019-11-26

[2]

功率器件封装结构 [P].

赵永新 ;

林伟健 ;

李汉祥 ;

李其鸿 .

中国专利 :CN210379025U ,2020-04-21

[3]

功率器件封装结构 [P].

王涛 ;

鲁凯 .

中国专利 :CN116960072B ,2024-05-03

[4]

功率器件封装结构 [P].

张涛 ;

韩萌 ;

翁艳薇 ;

张毛 ;

崔彦珍 .

中国专利 :CN309455729S ,2025-08-22

[5]

功率器件封装结构 [P].

程浪 .

中国专利 :CN120878691A ,2025-10-31

[6]

功率器件封装结构 [P].

蔡欣昌 ;

刘敬文 .

中国专利 :CN112447614A ,2021-03-05

[7]

功率器件封装结构 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

胡伟 ;

叶美仙 .

中国专利 :CN211350630U ,2020-08-25

[8]

功率器件封装结构 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

胡伟 ;

叶美仙 .

中国专利 :CN111326489A ,2020-06-23

[9]

功率器件封装结构 [P].

蔡欣昌 ;

刘敬文 .

中国专利 :CN112490202A ,2021-03-12

[10]

功率器件封装结构 [P].

彭恒元 ;

曹杰敏 ;

张宏杰 .

中国专利 :CN309204882S ,2025-03-28

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