功率器件封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310024220.3

申请日：

2013-01-23

公开(公告)号：

CN103943581A

公开(公告)日：

2014-07-23

发明(设计)人：

陈丽霞张滨危翔甘旭方文义

申请人：

申请人地址：

518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2336 H01L2160 H01L2156

代理机构：

北京安信方达知识产权代理有限公司 11262

代理人：

田红娟;龙洪

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-23	公开	公开
2015-03-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101600382905 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2013100242203 申请日:20130123
2017-07-07	授权	授权

共 50 条

[1]

功率器件封装方法及功率器件封装结构 [P].

曹俊 ;

史波 ;

肖婷 ;

马浩华 ;

廖勇波 ;

江伟 ;

曾丹 .

中国专利 :CN110504220A ,2019-11-26

[2]

功率器件封装结构及封装方法 [P].

沈成凯 .

中国专利 :CN118712149A ,2024-09-27

[3]

功率器件封装结构、封装方法及封装系统 [P].

钱晓峰 ;

杜树安 ;

杨光林 ;

韩亚男 ;

杨晓君 .

中国专利 :CN112382615A ,2021-02-19

[4]

功率器件封装模块及功率器件封装方法 [P].

龙宏耀 ;

姚亮 ;

李道会 ;

赵子豪 .

中国专利 :CN117712092A ,2024-03-15

[5]

功率器件封装结构及封装工艺 [P].

刘胜 ;

吴步龙 ;

罗小兵 ;

徐玲 ;

周洋 ;

张阳 ;

吴林 .

中国专利 :CN104011855A ,2014-08-27

[6]

功率器件封装结构 [P].

赵永新 ;

林伟健 ;

李汉祥 ;

李其鸿 .

中国专利 :CN210379025U ,2020-04-21

[7]

功率器件封装结构 [P].

王涛 ;

鲁凯 .

中国专利 :CN116960072B ,2024-05-03

[8]

功率器件封装结构 [P].

程浪 .

中国专利 :CN120878691A ,2025-10-31

[9]

功率器件封装结构 [P].

张涛 ;

韩萌 ;

翁艳薇 ;

张毛 ;

崔彦珍 .

中国专利 :CN309455729S ,2025-08-22

[10]

功率器件封装结构 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

胡伟 ;

叶美仙 .

中国专利 :CN111326489A ,2020-06-23

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