功率器件封装结构、封装方法及封装系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011226562.X

申请日：

2020-11-05

公开(公告)号：

CN112382615A

公开(公告)日：

2021-02-19

发明(设计)人：

钱晓峰杜树安杨光林韩亚男杨晓君

申请人：

申请人地址：

300384 天津市南开区华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8

IPC主分类号：

H01L2304

IPC分类号：

H01L23367 H01L23373 H01L2152

代理机构：

北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667

代理人：

赵永刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/04 申请日:20201105
2021-02-19	公开	公开

共 50 条

[1]

功率器件封装方法及功率器件封装结构 [P].

曹俊 ;

史波 ;

肖婷 ;

马浩华 ;

廖勇波 ;

江伟 ;

曾丹 .

中国专利 :CN110504220A ,2019-11-26

[2]

功率器件封装结构及封装方法 [P].

陈丽霞 ;

张滨 ;

危翔 ;

甘旭 ;

方文义 .

中国专利 :CN103943581A ,2014-07-23

[3]

功率器件封装结构及封装方法 [P].

沈成凯 .

中国专利 :CN118712149A ,2024-09-27

[4]

功率器件封装模块及功率器件封装方法 [P].

龙宏耀 ;

姚亮 ;

李道会 ;

赵子豪 .

中国专利 :CN117712092A ,2024-03-15

[5]

功率器件封装结构及封装工艺 [P].

刘胜 ;

吴步龙 ;

罗小兵 ;

徐玲 ;

周洋 ;

张阳 ;

吴林 .

中国专利 :CN104011855A ,2014-08-27

[6]

一种功率器件系统级封装方法及功率器件封装结构 [P].

韩杰 ;

徐佳敏 ;

银发友 ;

邹松 .

中国专利 :CN117594556A ,2024-02-23

[7]

功率器件封装结构 [P].

赵永新 ;

林伟健 ;

李汉祥 ;

李其鸿 .

中国专利 :CN210379025U ,2020-04-21

[8]

功率器件封装结构 [P].

王涛 ;

鲁凯 .

中国专利 :CN116960072B ,2024-05-03

[9]

功率器件封装结构 [P].

程浪 .

中国专利 :CN120878691A ,2025-10-31

[10]

功率器件封装结构 [P].

张涛 ;

韩萌 ;

翁艳薇 ;

张毛 ;

崔彦珍 .

中国专利 :CN309455729S ,2025-08-22

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