封装结构、封装器件、电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510007684.6

申请日：

2025-01-02

公开(公告)号：

CN119890209A

公开(公告)日：

2025-04-25

发明(设计)人：

石恒荣范天奇王全唐衍哲

申请人：

长鑫科技集团股份有限公司

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H10D80/00 H10B80/00

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	公开	公开
2025-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/16申请日:20250102

共 50 条

[1]

封装结构、封装器件、电子设备及芯片封装方法 [P].

马超 ;

范文锴 ;

刘欢 .

中国专利 :CN114664800A ,2022-06-24

[2]

一种封装结构、封装器件及电子设备 [P].

马超 ;

范文锴 ;

刘欢 ;

胡勇 .

中国专利 :CN118782589A ,2024-10-15

[3]

封装器件及电子设备 [P].

陈刚 ;

姬忠礼 .

中国专利 :CN120072763A ,2025-05-30

[4]

封装器件以及电子设备 [P].

陈庆 ;

戴佑岱 .

中国专利 :CN215299245U ,2021-12-24

[5]

封装器件、电子设备及器件封装方法 [P].

杨彩红 ;

张国艺 .

中国专利 :CN112151509B ,2020-12-29

[6]

封装器件、封装组件及电子设备 [P].

丁旭 .

中国专利 :CN222355130U ,2025-01-14

[7]

封装器件、封装模组及电子设备 [P].

於波 ;

王旭东 ;

李鑫 .

中国专利 :CN115513191A ,2022-12-23

[8]

封装器件、封装模组和电子设备 [P].

张晓杰 ;

武昊 .

中国专利 :CN114446903A ,2022-05-06

[9]

封装器件、封装模组和电子设备 [P].

陈东 ;

陆丰隆 ;

唐云宇 ;

石磊 ;

刘云峰 .

中国专利 :CN115551176A ,2022-12-30

[10]

封装器件、封装模组及电子设备 [P].

於波 ;

王旭东 ;

李鑫 .

中国专利 :CN115513191B ,2025-11-18

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