封装器件、封装模组和电子设备

被引：0

申请号：

CN202111605409.2

申请日：

2021-12-25

公开(公告)号：

CN114446903A

公开(公告)日：

2022-05-06

发明(设计)人：

张晓杰武昊

申请人：

申请人地址：

518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香安社区安托山六路33号安托山总部大厦A座研发39层01号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23427

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334

代理人：

张小丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20211225
2022-05-06	公开	公开

共 50 条

[1]

封装器件、封装模组和电子设备 [P].

陈东 ;

陆丰隆 ;

唐云宇 ;

石磊 ;

刘云峰 .

中国专利 :CN115551176A ,2022-12-30

[2]

封装器件、封装模组及电子设备 [P].

於波 ;

王旭东 ;

李鑫 .

中国专利 :CN115513191A ,2022-12-23

[3]

封装器件、封装模组及电子设备 [P].

於波 ;

王旭东 ;

李鑫 .

中国专利 :CN115513191B ,2025-11-18

[4]

器件的封装方法、器件封装模组和电子设备 [P].

叶润清 ;

代翔宇 ;

温淏然 .

中国专利 :CN117894788A ,2024-04-16

[5]

封装器件和电子设备 [P].

乔云飞 ;

胡竣富 ;

王军鹤 .

中国专利 :CN210110744U ,2020-02-21

[6]

封装器件和电子设备 [P].

F·G·齐格里欧里 .

中国专利 :CN204125162U ,2015-01-28

[7]

封装器件、封装组件及电子设备 [P].

丁旭 .

中国专利 :CN222355130U ,2025-01-14

[8]

封装器件、系统级封装器件和电子设备 [P].

S·P·卡蒂纳利 ;

J·G·霍瑞奇 .

中国专利 :CN206364003U ,2017-07-28

[9]

封装模组、模组载板和电子设备 [P].

陆春荣 .

中国专利 :CN212991092U ,2021-04-16

[10]

封装结构、封装器件、电子设备 [P].

石恒荣 ;

范天奇 ;

王全 ;

唐衍哲 .

中国专利 :CN119890209A ,2025-04-25

← 1 2 3 4 5 →