封装模组、模组载板和电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022088910.3

申请日：

2020-09-21

公开(公告)号：

CN212991092U

公开(公告)日：

2021-04-16

发明(设计)人：

陆春荣

申请人：

申请人地址：

266104 山东省青岛市崂山区松岭路396号106室

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

H01L2516

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

郭春芳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-16	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片模组和电子设备 [P].

王德信 ;

陶源 ;

江辉 .

中国专利 :CN211062704U ,2020-07-21

[2]

封装器件、封装模组和电子设备 [P].

陈东 ;

陆丰隆 ;

唐云宇 ;

石磊 ;

刘云峰 .

中国专利 :CN115551176A ,2022-12-30

[3]

封装器件、封装模组和电子设备 [P].

张晓杰 ;

武昊 .

中国专利 :CN114446903A ,2022-05-06

[4]

封装模组和电子设备 [P].

何彪胜 .

中国专利 :CN211629111U ,2020-10-02

[5]

封装模组和电子设备 [P].

何彪胜 .

中国专利 :CN212009517U ,2020-11-24

[6]

封装模组和电子设备 [P].

周玉洁 ;

陶源 ;

王德信 .

中国专利 :CN213692004U ,2021-07-13

[7]

封装模组和电子设备 [P].

李向光 ;

田峻瑜 ;

方华斌 .

中国专利 :CN214224430U ,2021-09-17

[8]

心率模组封装结构和电子设备 [P].

王伟 ;

徐健 ;

李成祥 ;

曹玉媛 ;

陈锡波 .

中国专利 :CN211507633U ,2020-09-15

[9]

封装器件、封装模组及电子设备 [P].

於波 ;

王旭东 ;

李鑫 .

中国专利 :CN115513191A ,2022-12-23

[10]

封装器件、封装模组及电子设备 [P].

於波 ;

王旭东 ;

李鑫 .

中国专利 :CN115513191B ,2025-11-18

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