封装模组和电子设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020374790.0

申请日：

2020-03-23

公开(公告)号：

CN212009517U

公开(公告)日：

2020-11-24

发明(设计)人：

何彪胜

申请人：

申请人地址：

518051 广东省深圳市南山区南海大道1079号花园城数码大厦A座901A号

IPC主分类号：

G06F301

IPC分类号：

G06F3041 G06F30392 G01D2102

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

熊文杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-24	授权	授权

共 50 条

[1]

封装模组和电子设备 [P].

何彪胜 .

中国专利 :CN211629111U ,2020-10-02

[2]

封装模组和电子设备 [P].

周玉洁 ;

陶源 ;

王德信 .

中国专利 :CN213692004U ,2021-07-13

[3]

封装模组和电子设备 [P].

李向光 ;

田峻瑜 ;

方华斌 .

中国专利 :CN214224430U ,2021-09-17

[4]

封装模组、模组载板和电子设备 [P].

陆春荣 .

中国专利 :CN212991092U ,2021-04-16

[5]

封装模组和电子设备 [P].

巩向辉 ;

刘玉栋 ;

田峻瑜 ;

方华斌 .

中国专利 :CN113053867A ,2021-06-29

[6]

心率模组封装结构和电子设备 [P].

王伟 ;

徐健 ;

李成祥 ;

曹玉媛 ;

陈锡波 .

中国专利 :CN211507633U ,2020-09-15

[7]

封装器件、封装模组和电子设备 [P].

张晓杰 ;

武昊 .

中国专利 :CN114446903A ,2022-05-06

[8]

封装器件、封装模组和电子设备 [P].

陈东 ;

陆丰隆 ;

唐云宇 ;

石磊 ;

刘云峰 .

中国专利 :CN115551176A ,2022-12-30

[9]

指纹模组和电子设备 [P].

郭益平 ;

李林欣 .

中国专利 :CN208580413U ,2019-03-05

[10]

摄像模组和电子设备 [P].

郭侲圻 ;

游琮伟 ;

杨承修 ;

谢泽余 ;

林宗瑜 ;

林采一 .

中国专利 :CN213938095U ,2021-08-10

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