封装器件的封装结构、方法及封装器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010395002.0

申请日：

2020-05-11

公开(公告)号：

CN111446215A

公开(公告)日：

2020-07-24

发明(设计)人：

邹本辉

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市太仓市浮桥镇陆公路1号

IPC主分类号：

H01L2329

IPC分类号：

H01L2331 H01L2156

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

衡滔

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/29 申请日:20200511
2020-07-24	公开	公开

共 50 条

[1]

封装器件的封装结构及封装器件 [P].

邹本辉 .

中国专利 :CN211605136U ,2020-09-29

[2]

封装结构及封装器件 [P].

张轩 ;

周诗丽 ;

牛元帝 ;

朱声建 .

中国专利 :CN109461823A ,2019-03-12

[3]

封装结构及封装器件 [P].

周黎斌 ;

赵锐 ;

张卓 .

中国专利 :CN119419197A ,2025-02-11

[4]

封装结构、封装器件 [P].

王海林 .

中国专利 :CN119050093A ,2024-11-29

[5]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN207149552U ,2018-03-27

[6]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN109545767A ,2019-03-29

[7]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN109545767B ,2024-05-17

[8]

功率器件封装方法及功率器件封装结构 [P].

曹俊 ;

史波 ;

肖婷 ;

马浩华 ;

廖勇波 ;

江伟 ;

曾丹 .

中国专利 :CN110504220A ,2019-11-26

[9]

微结构封装方法及封装器件 [P].

杜晓辉 ;

刘帅 ;

刘丹 ;

王麟琨 .

中国专利 :CN109928359A ,2019-06-25

[10]

器件封装壳体及封装器件 [P].

杨琼 ;

马浩 .

中国专利 :CN109994432A ,2019-07-09

← 1 2 3 4 5 →