封装方法和封装器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310021904.8

申请日：

2013-01-21

公开(公告)号：

CN103681367A

公开(公告)日：

2014-03-26

发明(设计)人：

潘国龙曾明鸿陈承先

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

H01L2156 H01L2131

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-04-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581692272 IPC(主分类):H01L 21/50 专利申请号:2013100219048 申请日:20130121
2014-03-26	公开	公开
2016-12-28	授权	授权

共 50 条

[1]

封装半导体器件和封装器件及方法 [P].

林俊成 ;

蔡柏豪 .

中国专利 :CN103996630B ,2014-08-20

[2]

封装器件、封装器件的制造方法以及封装方法 [P].

蔡宗甫 ;

林育漳 ;

施应庆 ;

吴韦民 ;

郭彦良 ;

杜家玮 .

中国专利 :CN103779283A ,2014-05-07

[3]

半导体器件封装件、封装方法和封装的半导体器件 [P].

陈宪伟 ;

吴集锡 ;

余振华 ;

叶德强 ;

吴伟诚 ;

曾建富 .

中国专利 :CN105261609A ,2016-01-20

[4]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN207149552U ,2018-03-27

[5]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN109545767A ,2019-03-29

[6]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN109545767B ,2024-05-17

[7]

封装器件和封装器件的制造方法 [P].

蔡苗 ;

杨道国 ;

杨张平 ;

王磊 .

中国专利 :CN108336053A ,2018-07-27

[8]

封装器件和封装器件的制造方法 [P].

蔡苗 ;

杨道国 ;

杨张平 ;

王磊 .

中国专利 :CN108336053B ,2024-08-09

[9]

器件、封装的半导体器件和半导体器件封装方法 [P].

余振华 ;

余国宠 .

中国专利 :CN106981475A ,2017-07-25

[10]

封装器件和形成该封装器件的方法 [P].

杨进 ;

金又坪 .

韩国专利 :CN119742274A ,2025-04-01

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