封装半导体器件和封装器件及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310188263.5

申请日：

2013-05-20

公开(公告)号：

CN103996630B

公开(公告)日：

2014-08-20

发明(设计)人：

林俊成蔡柏豪

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-04-26	授权	授权
2014-09-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586961409 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2013101882635 申请日:20130520
2014-08-20	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件封装件、封装方法和封装的半导体器件 [P].

陈宪伟 ;

吴集锡 ;

余振华 ;

叶德强 ;

吴伟诚 ;

曾建富 .

中国专利 :CN105261609A ,2016-01-20

[2]

器件、封装的半导体器件和半导体器件封装方法 [P].

余振华 ;

余国宠 .

中国专利 :CN106981475A ,2017-07-25

[3]

半导体器件封装方法和半导体器件封装 [P].

斯文·沃尔兹克 ;

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

埃米尔·德·布鲁因 ;

洛尔夫·布莱纳 .

中国专利 :CN102569210A ,2012-07-11

[4]

半导体器件封装方法及半导体器件封装 [P].

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

斯文·瓦尔奇克 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

艾米勒·德·布鲁因 .

中国专利 :CN102468194A ,2012-05-23

[5]

封装的半导体器件及封装半导体器件的方法 [P].

林俊成 ;

洪瑞斌 ;

刘乃玮 ;

茅一超 ;

施婉婷 ;

董簪华 .

中国专利 :CN103187388A ,2013-07-03

[6]

半导体器件封装件及半导体器件封装方法 [P].

王宗鼎 ;

林鸿仁 ;

吴俊毅 ;

李明机 ;

李建勋 .

中国专利 :CN103378040B ,2013-10-30

[7]

半导体器件、器件和封装 [P].

金恩知 ;

白承祐 ;

金炳圭 ;

朴相俊 ;

赵星东 .

中国专利 :CN113851448A ,2021-12-28

[8]

封装半导体器件的方法和封装的半导体器件 [P].

郑礼辉 ;

蔡柏豪 ;

林俊成 .

中国专利 :CN105225967A ,2016-01-06

[9]

半导体器件封装和制造半导体器件封装的方法 [P].

玛丽亚·克莱门斯·伊皮尔·基诺内斯 ;

比基尔迪斯·多斯多斯 ;

J·特耶塞耶雷 ;

欧文·伊恩·瓦门塔·阿尔马格罗 ;

R·N·玛纳泰德 .

中国专利 :CN114823597A ,2022-07-29

[10]

封装半导体器件的方法和封装的半导体器件 [P].

余振华 ;

刘重希 ;

陈孟泽 ;

黄晖闵 ;

黄致凡 ;

郑明达 .

中国专利 :CN105244289B ,2016-01-13

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