半导体器件、器件和封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110709426.4

申请日：

2021-06-25

公开(公告)号：

CN113851448A

公开(公告)日：

2021-12-28

发明(设计)人：

金恩知白承祐金炳圭朴相俊赵星东

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2348 H01L2518

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王新华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-28	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件封装方法和半导体器件封装 [P].

斯文·沃尔兹克 ;

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

埃米尔·德·布鲁因 ;

洛尔夫·布莱纳 .

中国专利 :CN102569210A ,2012-07-11

[2]

器件、封装的半导体器件和半导体器件封装方法 [P].

余振华 ;

余国宠 .

中国专利 :CN106981475A ,2017-07-25

[3]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN109417112B ,2019-03-01

[4]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN115101641B ,2025-03-28

[5]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN120091672A ,2025-06-03

[6]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN115101641A ,2022-09-23

[7]

半导体器件封装基板和半导体器件封装结构 [P].

仓持俊幸 .

中国专利 :CN100521184C ,2007-04-11

[8]

半导体器件和半导体封装 [P].

严柱阳 ;

林承园 ;

M·C·伊斯塔西欧 ;

J·特耶塞耶雷 ;

刘仁弼 .

中国专利 :CN115483183A ,2022-12-16

[9]

半导体器件和半导体封装 [P].

金泰善 ;

林庆默 .

中国专利 :CN104051410B ,2014-09-17

[10]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115498078B ,2025-04-15

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