器件、封装的半导体器件和半导体器件封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611182859.4

申请日：

2016-12-20

公开(公告)号：

CN106981475A

公开(公告)日：

2017-07-25

发明(设计)人：

余振华余国宠

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L23528

IPC分类号：

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-25	公开	公开
2019-08-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/528 申请公布日:20170725

共 50 条

[1]

半导体器件封装方法和半导体器件封装 [P].

斯文·沃尔兹克 ;

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

埃米尔·德·布鲁因 ;

洛尔夫·布莱纳 .

中国专利 :CN102569210A ,2012-07-11

[2]

半导体器件封装件、封装方法和封装的半导体器件 [P].

陈宪伟 ;

吴集锡 ;

余振华 ;

叶德强 ;

吴伟诚 ;

曾建富 .

中国专利 :CN105261609A ,2016-01-20

[3]

封装半导体器件的方法和封装的半导体器件 [P].

余振华 ;

刘重希 ;

陈孟泽 ;

黄晖闵 ;

黄致凡 ;

郑明达 .

中国专利 :CN105244289B ,2016-01-13

[4]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN109417112B ,2019-03-01

[5]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN115101641B ,2025-03-28

[6]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN120091672A ,2025-06-03

[7]

半导体器件和包括半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

洪埩熀 .

中国专利 :CN115101641A ,2022-09-23

[8]

半导体器件封装和制造半导体器件封装的方法 [P].

玛丽亚·克莱门斯·伊皮尔·基诺内斯 ;

比基尔迪斯·多斯多斯 ;

J·特耶塞耶雷 ;

欧文·伊恩·瓦门塔·阿尔马格罗 ;

R·N·玛纳泰德 .

中国专利 :CN114823597A ,2022-07-29

[9]

半导体器件封装方法及半导体器件封装 [P].

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

斯文·瓦尔奇克 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

艾米勒·德·布鲁因 .

中国专利 :CN102468194A ,2012-05-23

[10]

半导体器件封装 [P].

C·卡奇雅 .

中国专利 :CN205177811U ,2016-04-20

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