半导体器件封装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520719776.9

申请日：

2015-09-16

公开(公告)号：

CN205177811U

公开(公告)日：

2016-04-20

发明(设计)人：

C·卡奇雅

申请人：

申请人地址：

马耳他基尔科普

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L25065 B81B702

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-20	授权	授权
2019-01-01	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20150916 授权公告日:20160420 放弃生效日:20190101

共 50 条

[1]

用于半导体器件的封装及其组装方法 [P].

C·卡奇雅 .

中国专利 :CN105470212A ,2016-04-06

[2]

器件、封装的半导体器件和半导体器件封装方法 [P].

余振华 ;

余国宠 .

中国专利 :CN106981475A ,2017-07-25

[3]

半导体器件封装件、封装方法和封装的半导体器件 [P].

陈宪伟 ;

吴集锡 ;

余振华 ;

叶德强 ;

吴伟诚 ;

曾建富 .

中国专利 :CN105261609A ,2016-01-20

[4]

半导体器件的封装件 [P].

林仲珉 ;

王洪辉 .

中国专利 :CN203013710U ,2013-06-19

[5]

半导体器件封装壳 [P].

陈泰源 ;

王栋 .

中国专利 :CN221379350U ,2024-07-19

[6]

半导体器件封装模块 [P].

方丹华 ;

李春艳 ;

吴佳蒙 ;

廖勇波 ;

马颖江 .

中国专利 :CN217768361U ,2022-11-08

[7]

半导体器件封装组件 [P].

落合公 ;

井野口浩 .

中国专利 :CN210073831U ,2020-02-14

[8]

半导体器件封装方法和半导体器件封装 [P].

斯文·沃尔兹克 ;

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

埃米尔·德·布鲁因 ;

洛尔夫·布莱纳 .

中国专利 :CN102569210A ,2012-07-11

[9]

半导体器件封装方法及半导体器件封装 [P].

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

斯文·瓦尔奇克 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

艾米勒·德·布鲁因 .

中国专利 :CN102468194A ,2012-05-23

[10]

半导体器件以及半导体器件封装 [P].

朴修益 ;

成演准 ;

金珉成 ;

李容京 ;

李恩得 .

中国专利 :CN114093994A ,2022-02-25

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