半导体器件的封装件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220586770.5

申请日：

2012-11-08

公开(公告)号：

CN203013710U

公开(公告)日：

2013-06-19

发明(设计)人：

林仲珉王洪辉

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

骆苏华

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-01-11	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101744773853 IPC(主分类):H01L 23/498 专利号:ZL2012205867705 变更事项:专利权人变更前:南通富士通微电子股份有限公司变更后:通富微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号变更后:226006 江苏省南通市崇川路288号
2022-11-25	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20121108 授权公告日:20130619
2013-06-19	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件的封装件 [P].

林仲珉 .

中国专利 :CN102931164A ,2013-02-13

[2]

半导体器件封装件、封装方法和封装的半导体器件 [P].

陈宪伟 ;

吴集锡 ;

余振华 ;

叶德强 ;

吴伟诚 ;

曾建富 .

中国专利 :CN105261609A ,2016-01-20

[3]

半导体器件封装 [P].

C·卡奇雅 .

中国专利 :CN205177811U ,2016-04-20

[4]

半导体器件的封装件 [P].

彭森 ;

罗高峰 ;

许建明 .

中国专利 :CN207149545U ,2018-03-27

[5]

半导体器件封装件 [P].

林承园 ;

李秉玉 ;

全五燮 .

中国专利 :CN112447644A ,2021-03-05

[6]

半导体器件封装件 [P].

李高恩 ;

姜熙成 ;

金佳衍 ;

李莹俊 ;

陈敏智 ;

尹载畯 .

中国专利 :CN109427946B ,2019-03-05

[7]

半导体器件封装件 [P].

林承园 ;

李秉玉 ;

全五燮 .

美国专利 :CN112447644B ,2025-09-26

[8]

半导体器件封装件 [P].

林承园 ;

全五燮 .

中国专利 :CN215118900U ,2021-12-10

[9]

器件、封装的半导体器件和半导体器件封装方法 [P].

余振华 ;

余国宠 .

中国专利 :CN106981475A ,2017-07-25

[10]

半导体器件封装件及半导体器件封装方法 [P].

王宗鼎 ;

林鸿仁 ;

吴俊毅 ;

李明机 ;

李建勋 .

中国专利 :CN103378040B ,2013-10-30

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