用于半导体器件的封装及其组装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510591379.2

申请日：

2015-09-16

公开(公告)号：

CN105470212A

公开(公告)日：

2016-04-06

发明(设计)人：

C·卡奇雅

申请人：

申请人地址：

马耳他基尔科普

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156 H01L25065 B81B702

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101658491444 IPC(主分类):H01L 23/31 专利申请号:2015105913792 申请日:20150916
2016-04-06	公开	公开
2019-01-01	授权	授权
2022-12-16	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/31 登记生效日:20221206 变更事项:专利权人变更前权利人:意法半导体（马耳他）有限公司变更后权利人:意法半导体国际有限公司变更事项:地址变更前权利人:基尔科普变更后权利人:瑞士日内瓦

共 50 条

[1]

半导体器件封装 [P].

C·卡奇雅 .

中国专利 :CN205177811U ,2016-04-20

[2]

器件、封装的半导体器件和半导体器件封装方法 [P].

余振华 ;

余国宠 .

中国专利 :CN106981475A ,2017-07-25

[3]

半导体器件封装件、封装方法和封装的半导体器件 [P].

陈宪伟 ;

吴集锡 ;

余振华 ;

叶德强 ;

吴伟诚 ;

曾建富 .

中国专利 :CN105261609A ,2016-01-20

[4]

半导体封装件、半导体器件及其制造方法 [P].

刘家宏 ;

陈明发 ;

李志煌 ;

陈琮瑜 ;

庄立朴 .

中国专利 :CN121232381A ,2025-12-30

[5]

封装的半导体器件及其封装方法 [P].

侯皓程 ;

陈玉芬 ;

郑荣伟 ;

梁裕民 ;

王宗鼎 .

中国专利 :CN110690127B ,2020-01-14

[6]

封装半导体器件及其封装方法 [P].

李湛明 ;

傅玥 ;

刘雁飞 .

中国专利 :CN111816623A ,2020-10-23

[7]

半导体器件、半导体封装以及用于测试半导体器件的方法 [P].

田中裕幸 ;

伊藤由人 ;

関山昭則 .

中国专利 :CN1467836A ,2004-01-14

[8]

半导体封装、半导体器件以及用于制造半导体器件的方法 [P].

北和田尚志 .

中国专利 :CN111696946A ,2020-09-22

[9]

用于封装半导体器件的方法 [P].

维斯万纳达姆·高萨姆 .

中国专利 :CN1983533B ,2007-06-20

[10]

用于半导体器件的封装方法 [P].

黄贵伟 ;

林威宏 ;

林志伟 ;

林俊成 ;

陈孟泽 ;

郑明达 ;

刘重希 .

中国专利 :CN103065984A ,2013-04-24

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