半导体器件封装组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920411629.3

申请日：

2019-03-28

公开(公告)号：

CN210073831U

公开(公告)日：

2020-02-14

发明(设计)人：

落合公井野口浩

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那州

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

徐川;姚开丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-14	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片半导体器件封装组件 [P].

J·F·帕拉古德 ;

王松伟 .

中国专利 :CN209729896U ,2019-12-03

[2]

半导体器件封装方法及半导体器件封装 [P].

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

斯文·瓦尔奇克 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

艾米勒·德·布鲁因 .

中国专利 :CN102468194A ,2012-05-23

[3]

半导体器件封装 [P].

C·卡奇雅 .

中国专利 :CN205177811U ,2016-04-20

[4]

半导体器件封装和制造半导体器件封装的方法 [P].

玛丽亚·克莱门斯·伊皮尔·基诺内斯 ;

比基尔迪斯·多斯多斯 ;

J·特耶塞耶雷 ;

欧文·伊恩·瓦门塔·阿尔马格罗 ;

R·N·玛纳泰德 .

中国专利 :CN114823597A ,2022-07-29

[5]

半导体器件封装壳 [P].

陈泰源 ;

王栋 .

中国专利 :CN221379350U ,2024-07-19

[6]

半导体器件封装模块 [P].

方丹华 ;

李春艳 ;

吴佳蒙 ;

廖勇波 ;

马颖江 .

中国专利 :CN217768361U ,2022-11-08

[7]

半导体器件封装件 [P].

林承园 ;

全五燮 .

中国专利 :CN215118900U ,2021-12-10

[8]

半导体器件封装方法和半导体器件封装 [P].

斯文·沃尔兹克 ;

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

埃米尔·德·布鲁因 ;

洛尔夫·布莱纳 .

中国专利 :CN102569210A ,2012-07-11

[9]

半导体器件以及半导体器件封装 [P].

朴修益 ;

成演准 ;

金珉成 ;

李容京 ;

李恩得 .

中国专利 :CN114093994A ,2022-02-25

[10]

半导体器件以及半导体器件封装 [P].

朴修益 ;

成演准 ;

金珉成 ;

李容京 ;

李恩得 .

中国专利 :CN114093994B ,2025-03-21

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