多芯片半导体器件封装组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920311306.7

申请日：

2019-03-13

公开(公告)号：

CN209729896U

公开(公告)日：

2019-12-03

发明(设计)人：

J·F·帕拉古德王松伟

申请人：

申请人地址：

美国亚利桑那

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2348 H01L23495

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

赵培训

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-03	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件封装组件 [P].

落合公 ;

井野口浩 .

中国专利 :CN210073831U ,2020-02-14

[2]

多芯片模块半导体器件 [P].

N·J·惠勒 ;

P·鲁特 .

中国专利 :CN1596473A ,2005-03-16

[3]

半导体器件芯片和半导体器件芯片封装 [P].

金钟基 .

中国专利 :CN1862796A ,2006-11-15

[4]

用于多芯片功率半导体器件的封装 [P].

R·奥特伦巴 .

中国专利 :CN111613608A ,2020-09-01

[5]

半导体器件封装方法及半导体器件封装 [P].

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

斯文·瓦尔奇克 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

艾米勒·德·布鲁因 .

中国专利 :CN102468194A ,2012-05-23

[6]

多芯片叠加式半导体器件 [P].

何洪运 ;

郝艳霞 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN210607232U ,2020-05-22

[7]

半导体器件、多芯片封装体以及利用半导体器件的半导体系统 [P].

玉成华 .

中国专利 :CN104240769A ,2014-12-24

[8]

半导体器件封装 [P].

C·卡奇雅 .

中国专利 :CN205177811U ,2016-04-20

[9]

多芯片半导体封装结构 [P].

王晔晔 ;

万里兮 ;

黄小花 ;

沈建树 ;

钱静娴 ;

翟玲玲 ;

廖建亚 ;

金凯 ;

邹益朝 ;

王珍 .

中国专利 :CN204424251U ,2015-06-24

[10]

多芯片半导体功率器件 [P].

张翠薇 ;

J.赫格劳尔 ;

R.奥特伦巴 ;

X.施勒格尔 .

中国专利 :CN104064544A ,2014-09-24

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