多芯片叠加式半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921010239.1

申请日：

2019-07-01

公开(公告)号：

CN210607232U

公开(公告)日：

2020-05-22

发明(设计)人：

何洪运郝艳霞沈加勇

申请人：

申请人地址：

215153 江苏省苏州市高新区通安开发区通锡路31号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L23535

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

马明渡;王健

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-22	授权	授权

共 50 条

[1]

多芯片半导体器件封装组件 [P].

J·F·帕拉古德 ;

王松伟 .

中国专利 :CN209729896U ,2019-12-03

[2]

多芯片半导体功率器件 [P].

张翠薇 ;

J.赫格劳尔 ;

R.奥特伦巴 ;

X.施勒格尔 .

中国专利 :CN104064544A ,2014-09-24

[3]

多芯片模块半导体器件 [P].

N·J·惠勒 ;

P·鲁特 .

中国专利 :CN1596473A ,2005-03-16

[4]

多芯片式半导体器件 [P].

谷内秀生 .

中国专利 :CN1833318A ,2006-09-13

[5]

一种多芯片半导体器件 [P].

罗艳玲 .

中国专利 :CN202816917U ,2013-03-20

[6]

偏移结合的多芯片半导体器件 [P].

川野连也 ;

松井聪 .

中国专利 :CN1622326A ,2005-06-01

[7]

半导体器件、多芯片封装体以及利用半导体器件的半导体系统 [P].

玉成华 .

中国专利 :CN104240769A ,2014-12-24

[8]

半导体器件及芯片 [P].

赖海波 ;

朱开兴 ;

丘荣贵 ;

赖思佳 .

中国专利 :CN209515676U ,2019-10-18

[9]

半导体多芯片模块系统 [P].

吴斌 ;

李明劼 ;

沈堂芹 ;

钮友华 ;

陈武伟 .

中国专利 :CN206349358U ,2017-07-21

[10]

半导体器件芯片和半导体器件芯片封装 [P].

金钟基 .

中国专利 :CN1862796A ,2006-11-15

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