半导体器件芯片和半导体器件芯片封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610080505.9

申请日：

2006-05-11

公开(公告)号：

CN1862796A

公开(公告)日：

2006-11-15

发明(设计)人：

金钟基

申请人：

申请人地址：

韩国忠清北道清州市

IPC主分类号：

H01L23482

IPC分类号：

H01L2352 H01L2334

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

杨生平;杨红梅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-11-15	公开	公开
2010-07-14	授权	授权
2007-01-10	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体芯片和半导体器件 [P].

津村一道 ;

东和幸 .

中国专利 :CN102842597A ,2012-12-26

[2]

半导体芯片和半导体器件 [P].

棈松高志 ;

別井隆文 ;

黒田淳 .

中国专利 :CN203746832U ,2014-07-30

[3]

半导体芯片和半导体器件 [P].

棈松高志 ;

別井隆文 ;

黒田淳 .

中国专利 :CN104009012B ,2014-08-27

[4]

半导体芯片和半导体器件 [P].

小泽健 .

中国专利 :CN101431071A ,2009-05-13

[5]

半导体器件和半导体芯片 [P].

崔智旻 ;

慎重垣 ;

禹盛允 ;

李瑌真 ;

李钟旼 ;

黄世现 .

韩国专利 :CN117476606A ,2024-01-30

[6]

半导体器件和芯片 [P].

王宇豪 ;

周春华 ;

房育涛 ;

蔡子东 ;

冯超 .

中国专利 :CN120957453A ,2025-11-14

[7]

半导体器件和芯片 [P].

吴妍霖 ;

周春华 ;

蔡子东 .

中国专利 :CN120568836A ,2025-08-29

[8]

半导体器件和芯片 [P].

王宇豪 ;

周春华 ;

房育涛 ;

蔡子东 ;

冯超 .

中国专利 :CN120825982A ,2025-10-21

[9]

半导体器件芯片和半导体器件芯片的制造方法 [P].

铃木克彦 .

中国专利 :CN108288614A ,2018-07-17

[10]

芯片封装结构和半导体器件 [P].

王可 ;

高见头 ;

孙澎 ;

蔡小五 ;

赵发展 .

中国专利 :CN214378390U ,2021-10-08

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