芯片封装结构和半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202120610296.4

申请日：

2021-03-25

公开(公告)号：

CN214378390U

公开(公告)日：

2021-10-08

发明(设计)人：

王可高见头孙澎蔡小五赵发展

申请人：

申请人地址：

100029 北京市朝阳区北土城西路3号

IPC主分类号：

H01L2310

IPC分类号：

H01L2302 H01L2348

代理机构：

北京华沛德权律师事务所 11302

代理人：

房德权

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-08	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构和半导体器件 [P].

高见头 ;

王可 ;

孙澎 ;

蔡小五 ;

赵发展 .

中国专利 :CN215496677U ,2022-01-11

[2]

芯片封装结构和半导体器件 [P].

高见头 ;

王可 ;

孙澎 ;

蔡小五 ;

赵发展 .

中国专利 :CN214378387U ,2021-10-08

[3]

半导体器件芯片和半导体器件芯片封装 [P].

金钟基 .

中国专利 :CN1862796A ,2006-11-15

[4]

芯片封装结构和集成半导体器件 [P].

周颖 ;

张箭 ;

林姿吟 ;

赵文杰 .

中国专利 :CN120977963A ,2025-11-18

[5]

芯片的封装结构和半导体器件 [P].

王亮 ;

唐新灵 ;

代安琪 ;

林仲康 ;

韩荣刚 ;

李玲 ;

田延忠 ;

郝炜 .

中国专利 :CN119920771A ,2025-05-02

[6]

芯片封装结构、方法和半导体器件 [P].

杨国江 ;

范荣定 ;

于世珩 ;

毛嘉云 .

中国专利 :CN111653528A ,2020-09-11

[7]

芯片的封装结构和半导体器件 [P].

王亮 ;

唐新灵 ;

代安琪 ;

林仲康 ;

韩荣刚 ;

李玲 ;

田延忠 ;

郝炜 .

中国专利 :CN119920771B ,2025-06-03

[8]

半导体器件封装基板和半导体器件封装结构 [P].

仓持俊幸 .

中国专利 :CN100521184C ,2007-04-11

[9]

半导体封装结构和半导体器件 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223712753U ,2025-12-23

[10]

半导体芯片、半导体结构和半导体器件 [P].

张家瑞 .

中国专利 :CN119069455B ,2025-09-19

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