芯片封装结构、方法和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010709697.5

申请日：

2020-07-22

公开(公告)号：

CN111653528A

公开(公告)日：

2020-09-11

发明(设计)人：

杨国江范荣定于世珩毛嘉云

申请人：

申请人地址：

210000 江苏省南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦1087室

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2156 H01L2178

代理机构：

北京超成律师事务所 11646

代理人：

孔默

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20200722
2020-09-11	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件芯片和半导体器件芯片封装 [P].

金钟基 .

中国专利 :CN1862796A ,2006-11-15

[2]

芯片封装结构和半导体器件 [P].

王可 ;

高见头 ;

孙澎 ;

蔡小五 ;

赵发展 .

中国专利 :CN214378390U ,2021-10-08

[3]

芯片封装结构和半导体器件 [P].

高见头 ;

王可 ;

孙澎 ;

蔡小五 ;

赵发展 .

中国专利 :CN215496677U ,2022-01-11

[4]

芯片封装结构和半导体器件 [P].

高见头 ;

王可 ;

孙澎 ;

蔡小五 ;

赵发展 .

中国专利 :CN214378387U ,2021-10-08

[5]

芯片封装结构和集成半导体器件 [P].

周颖 ;

张箭 ;

林姿吟 ;

赵文杰 .

中国专利 :CN120977963A ,2025-11-18

[6]

芯片的封装结构和半导体器件 [P].

王亮 ;

唐新灵 ;

代安琪 ;

林仲康 ;

韩荣刚 ;

李玲 ;

田延忠 ;

郝炜 .

中国专利 :CN119920771A ,2025-05-02

[7]

芯片的封装结构和半导体器件 [P].

王亮 ;

唐新灵 ;

代安琪 ;

林仲康 ;

韩荣刚 ;

李玲 ;

田延忠 ;

郝炜 .

中国专利 :CN119920771B ,2025-06-03

[8]

半导体器件封装基板和半导体器件封装结构 [P].

仓持俊幸 .

中国专利 :CN100521184C ,2007-04-11

[9]

半导体器件封装方法和半导体器件封装 [P].

斯文·沃尔兹克 ;

洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯 ;

保罗·戴克斯特拉 ;

埃米尔·德·布鲁因 ;

洛尔夫·布莱纳 .

中国专利 :CN102569210A ,2012-07-11

[10]

半导体器件和芯片柔性封装方法 [P].

冯雪 ;

滕乙超 ;

王波 ;

魏瑀 ;

阳俊航 .

中国专利 :CN119601538A ,2025-03-11

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