芯片的封装结构和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510372581.X

申请日：

2025-03-27

公开(公告)号：

CN119920771A

公开(公告)日：

2025-05-02

发明(设计)人：

王亮唐新灵代安琪林仲康韩荣刚李玲田延忠郝炜

申请人：

北京怀柔实验室

申请人地址：

101499 北京市怀柔区杨雁东一路8号

IPC主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/48

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

刘利萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-03	授权	授权
2025-05-02	公开	公开
2025-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/31申请日:20250327

共 50 条

[1]

芯片的封装结构和半导体器件 [P].

王亮 ;

唐新灵 ;

代安琪 ;

林仲康 ;

韩荣刚 ;

李玲 ;

田延忠 ;

郝炜 .

中国专利 :CN119920771B ,2025-06-03

[2]

芯片封装结构和集成半导体器件 [P].

周颖 ;

张箭 ;

林姿吟 ;

赵文杰 .

中国专利 :CN120977963A ,2025-11-18

[3]

半导体器件芯片和半导体器件芯片封装 [P].

金钟基 .

中国专利 :CN1862796A ,2006-11-15

[4]

芯片封装结构和半导体器件 [P].

王可 ;

高见头 ;

孙澎 ;

蔡小五 ;

赵发展 .

中国专利 :CN214378390U ,2021-10-08

[5]

芯片封装结构和半导体器件 [P].

高见头 ;

王可 ;

孙澎 ;

蔡小五 ;

赵发展 .

中国专利 :CN215496677U ,2022-01-11

[6]

芯片封装结构和半导体器件 [P].

高见头 ;

王可 ;

孙澎 ;

蔡小五 ;

赵发展 .

中国专利 :CN214378387U ,2021-10-08

[7]

芯片封装结构、方法和半导体器件 [P].

杨国江 ;

范荣定 ;

于世珩 ;

毛嘉云 .

中国专利 :CN111653528A ,2020-09-11

[8]

半导体器件的封装结构和半导体器件 [P].

程旭 ;

马雪洪 ;

陈勇 ;

张笑天 ;

陈建福 ;

朱隽捷 ;

高志华 ;

赵成 ;

何建宗 ;

李振聪 ;

裴星宇 ;

杨锐雄 ;

李建标 ;

吴宏远 ;

赵晓燕 ;

刘尧 ;

廖雁群 .

中国专利 :CN119673916A ,2025-03-21

[9]

半导体器件封装基板和半导体器件封装结构 [P].

仓持俊幸 .

中国专利 :CN100521184C ,2007-04-11

[10]

半导体封装结构和半导体器件 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN223712753U ,2025-12-23

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