半导体器件和芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511135473.7

申请日：

2025-08-13

公开(公告)号：

CN120825982A

公开(公告)日：

2025-10-21

发明(设计)人：

王宇豪周春华房育涛蔡子东冯超

申请人：

深圳平湖实验室

申请人地址：

518116 广东省深圳市龙岗区平湖街道中科亿方智汇产业园12栋

IPC主分类号：

H10D30/47

IPC分类号：

H10D62/60 H10D62/85

代理机构：

北京中博世达专利商标代理有限公司 11274

代理人：

申健

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-21	公开	公开
2025-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10D 30/47申请日:20250813

共 50 条

[1]

半导体器件和芯片 [P].

王宇豪 ;

周春华 ;

房育涛 ;

蔡子东 ;

冯超 .

中国专利 :CN120957453A ,2025-11-14

[2]

半导体器件和芯片 [P].

吴妍霖 ;

周春华 ;

蔡子东 .

中国专利 :CN120568836A ,2025-08-29

[3]

半导体器件芯片和半导体器件芯片封装 [P].

金钟基 .

中国专利 :CN1862796A ,2006-11-15

[4]

半导体器件及芯片 [P].

王宇豪 ;

吴妍霖 ;

周春华 ;

冯超 ;

刘轩 .

中国专利 :CN120529635A ,2025-08-22

[5]

半导体芯片和半导体器件 [P].

津村一道 ;

东和幸 .

中国专利 :CN102842597A ,2012-12-26

[6]

半导体芯片和半导体器件 [P].

棈松高志 ;

別井隆文 ;

黒田淳 .

中国专利 :CN203746832U ,2014-07-30

[7]

半导体芯片和半导体器件 [P].

棈松高志 ;

別井隆文 ;

黒田淳 .

中国专利 :CN104009012B ,2014-08-27

[8]

半导体芯片和半导体器件 [P].

小泽健 .

中国专利 :CN101431071A ,2009-05-13

[9]

半导体器件和半导体芯片 [P].

崔智旻 ;

慎重垣 ;

禹盛允 ;

李瑌真 ;

李钟旼 ;

黄世现 .

韩国专利 :CN117476606A ,2024-01-30

[10]

半导体芯片及半导体器件 [P].

汪志刚 ;

黄孝兵 ;

钟驰宇 ;

余建祖 ;

张卓 ;

熊琴 .

中国专利 :CN118522752A ,2024-08-20

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