多芯片式半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480022244.4

申请日：

2004-08-02

公开(公告)号：

CN1833318A

公开(公告)日：

2006-09-13

发明(设计)人：

谷内秀生

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L2504

IPC分类号：

H01L2518

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

沈昭坤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-11-08	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-09-13	公开	公开
2009-02-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

多芯片半导体功率器件 [P].

张翠薇 ;

J.赫格劳尔 ;

R.奥特伦巴 ;

X.施勒格尔 .

中国专利 :CN104064544A ,2014-09-24

[2]

多芯片模块半导体器件 [P].

N·J·惠勒 ;

P·鲁特 .

中国专利 :CN1596473A ,2005-03-16

[3]

多芯片半导体器件封装组件 [P].

J·F·帕拉古德 ;

王松伟 .

中国专利 :CN209729896U ,2019-12-03

[4]

多芯片叠加式半导体器件 [P].

何洪运 ;

郝艳霞 ;

沈加勇 .

中国专利 :CN210607232U ,2020-05-22

[5]

用于多芯片功率半导体器件的封装 [P].

R·奥特伦巴 .

中国专利 :CN111613608A ,2020-09-01

[6]

多芯片半导体器件和存储卡 [P].

佐佐木圭一 ;

作井康司 .

中国专利 :CN1185708C ,2001-10-24

[7]

半导体芯片及半导体器件 [P].

魏鸿基 ;

郭子晗 ;

王鹏 ;

洪思航 ;

王越 ;

余珍珍 .

中国专利 :CN117894795A ,2024-04-16

[8]

半导体器件及半导体芯片 [P].

魏丹清 ;

陈飞 .

中国专利 :CN114068512A ,2022-02-18

[9]

半导体芯片和半导体器件 [P].

津村一道 ;

东和幸 .

中国专利 :CN102842597A ,2012-12-26

[10]

半导体芯片和半导体器件 [P].

棈松高志 ;

別井隆文 ;

黒田淳 .

中国专利 :CN203746832U ,2014-07-30

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