半导体芯片及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311743493.3

申请日：

2023-12-18

公开(公告)号：

CN117894795A

公开(公告)日：

2024-04-16

发明(设计)人：

魏鸿基郭子晗王鹏洪思航王越余珍珍

申请人：

厦门市三安集成电路有限公司

申请人地址：

361100 福建省厦门市同安区洪塘镇民安大道753-799号

IPC主分类号：

H01L23/58

IPC分类号：

代理机构：

厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234

代理人：

曾启航

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/58申请日:20231218
2024-04-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件、半导体芯片及半导体器件制作方法 [P].

裴轶 ;

亢国纯 ;

孙琳琳 .

中国专利 :CN110416296A ,2019-11-05

[2]

半导体器件及半导体芯片 [P].

魏丹清 ;

陈飞 .

中国专利 :CN114068512A ,2022-02-18

[3]

半导体芯片及半导体器件 [P].

汪志刚 ;

黄孝兵 ;

钟驰宇 ;

余建祖 ;

张卓 ;

熊琴 .

中国专利 :CN118522752A ,2024-08-20

[4]

半导体芯片和半导体器件 [P].

津村一道 ;

东和幸 .

中国专利 :CN102842597A ,2012-12-26

[5]

半导体芯片和半导体器件 [P].

小泽健 .

中国专利 :CN101431071A ,2009-05-13

[6]

半导体芯片、半导体结构和半导体器件 [P].

张家瑞 .

中国专利 :CN119069455B ,2025-09-19

[7]

半导体芯片、半导体结构和半导体器件 [P].

张家瑞 .

中国专利 :CN119069455A ,2024-12-03

[8]

半导体晶片、半导体芯片、半导体器件及晶片测试方法 [P].

竹内升 ;

井上高广 .

中国专利 :CN101030579A ,2007-09-05

[9]

半导体芯片和半导体器件 [P].

棈松高志 ;

別井隆文 ;

黒田淳 .

中国专利 :CN203746832U ,2014-07-30

[10]

半导体芯片和半导体器件 [P].

棈松高志 ;

別井隆文 ;

黒田淳 .

中国专利 :CN104009012B ,2014-08-27

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