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半导体芯片、半导体结构和半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310621163.0
申请日：
2023-05-26
公开(公告)号：
CN119069455A
公开(公告)日：
2024-12-03
发明(设计)人：
张家瑞
申请人：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址：
230601 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
IPC主分类号：
H01L23/528
IPC分类号：
H01L23/538
H01L25/065
H10B80/00
H01L23/50
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/528申请日:20230526 |
| 2025-09-19 | 授权 | 授权 |
| 2024-12-03 | 公开 | 公开 |