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半导体器件和半导体结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510721035.2
申请日：
2025-05-30
公开(公告)号：
CN120711729A
公开(公告)日：
2025-09-26
发明(设计)人：
江宏礼 吉拉迪·卡罗 拉杜·安娜
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H10B12/00
IPC分类号：
H10D84/85 G11C11/407 G11C11/409
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-26 公开 公开
2025-10-17 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10B 12/00申请日:20250530
共 50 条
[1]
半导体器件和半导体结构 [P]. 
陈瑞麟 ;
王屏薇 ;
吴于贝 ;
林祐宽 .
中国专利 :CN120282442A ,2025-07-08
[2]
半导体结构和半导体器件 [P]. 
李翠 ;
金锐 ;
田宝华 ;
和峰 ;
聂瑞芬 ;
李哲洋 ;
崔翔 ;
徐琮玮 .
中国专利 :CN120302692A ,2025-07-11
[3]
半导体结构和半导体器件 [P]. 
刘志拯 .
中国专利 :CN121215649A ,2025-12-26
[4]
半导体结构和半导体器件 [P]. 
李翠 ;
金锐 ;
和峰 ;
刘江 ;
田宝华 ;
李哲洋 ;
崔翔 .
中国专利 :CN120417442A ,2025-08-01
[5]
半导体结构和半导体器件 [P]. 
何亚伟 ;
金锐 ;
桑玲 ;
牛喜平 ;
刘浩 ;
李新宇 ;
徐开轩 ;
董少华 ;
路雅淇 ;
李哲洋 .
中国专利 :CN119997581B ,2025-07-15
[6]
半导体器件和半导体结构 [P]. 
廖忠志 .
中国专利 :CN113113468B ,2024-07-16
[7]
半导体结构和半导体器件 [P]. 
李翠 ;
金锐 ;
和峰 ;
葛念念 ;
成薇苇 ;
朱涛 ;
聂瑞芬 ;
李哲洋 .
中国专利 :CN119965181B ,2025-08-12
[8]
半导体结构和半导体器件 [P]. 
李翠 ;
金锐 ;
和峰 ;
刘江 ;
田宝华 ;
李哲洋 ;
崔翔 .
中国专利 :CN120417442B ,2025-09-23
[9]
半导体结构和半导体器件 [P]. 
庄凌艺 ;
吕开敏 .
中国专利 :CN117636917A ,2024-03-01
[10]
半导体结构和半导体器件 [P]. 
何亚伟 ;
金锐 ;
桑玲 ;
牛喜平 ;
刘浩 ;
李新宇 ;
徐开轩 ;
董少华 ;
路雅淇 ;
李哲洋 .
中国专利 :CN119997581A ,2025-05-13
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