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半导体结构和半导体器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510468951.X
申请日：
2025-04-15
公开(公告)号：
CN119997581A
公开(公告)日：
2025-05-13
发明(设计)人：
何亚伟 金锐 桑玲 牛喜平 刘浩 李新宇 徐开轩 董少华 路雅淇 李哲洋
申请人：
北京怀柔实验室
申请人地址：
101400 北京市怀柔区杨雁东一路8号院5号楼319室
IPC主分类号：
H10D62/10
IPC分类号：
H10D62/17 H10D30/63
代理机构：
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240
代理人：
崔雅茹
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-05-30 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H10D 62/10申请日:20250415
2025-07-15 授权 授权
2025-05-13 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体结构和半导体器件 [P]. 
何亚伟 ;
金锐 ;
桑玲 ;
牛喜平 ;
刘浩 ;
李新宇 ;
徐开轩 ;
董少华 ;
路雅淇 ;
李哲洋 .
中国专利 :CN119997581B ,2025-07-15
[2]
半导体结构和半导体器件 [P]. 
金锐 ;
何亚伟 ;
牛喜平 ;
桑玲 ;
李新宇 ;
徐开轩 ;
董少华 ;
路雅淇 ;
李哲洋 .
中国专利 :CN119947179B ,2025-07-15
[3]
半导体结构和半导体器件 [P]. 
金锐 ;
何亚伟 ;
牛喜平 ;
桑玲 ;
李新宇 ;
徐开轩 ;
董少华 ;
路雅淇 ;
李哲洋 .
中国专利 :CN119947179A ,2025-05-06
[4]
半导体结构和半导体器件 [P]. 
李翠 ;
金锐 ;
田宝华 ;
和峰 ;
聂瑞芬 ;
李哲洋 ;
崔翔 ;
徐琮玮 .
中国专利 :CN120302692A ,2025-07-11
[5]
半导体结构和半导体器件 [P]. 
刘志拯 .
中国专利 :CN121215649A ,2025-12-26
[6]
半导体结构和半导体器件 [P]. 
李翠 ;
金锐 ;
和峰 ;
刘江 ;
田宝华 ;
李哲洋 ;
崔翔 .
中国专利 :CN120417442A ,2025-08-01
[7]
半导体器件和半导体结构 [P]. 
廖忠志 .
中国专利 :CN113113468B ,2024-07-16
[8]
半导体结构和半导体器件 [P]. 
李翠 ;
金锐 ;
和峰 ;
葛念念 ;
成薇苇 ;
朱涛 ;
聂瑞芬 ;
李哲洋 .
中国专利 :CN119965181B ,2025-08-12
[9]
半导体结构和半导体器件 [P]. 
李翠 ;
金锐 ;
和峰 ;
刘江 ;
田宝华 ;
李哲洋 ;
崔翔 .
中国专利 :CN120417442B ,2025-09-23
[10]
半导体器件和半导体结构 [P]. 
江宏礼 ;
吉拉迪·卡罗 ;
拉杜·安娜 .
中国专利 :CN120711729A ,2025-09-26
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