封装器件和形成该封装器件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411346939.3

申请日：

2024-09-26

公开(公告)号：

CN119742274A

公开(公告)日：

2025-04-01

发明(设计)人：

杨进金又坪

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L21/768

IPC分类号：

H01L23/522 H01L23/528 H01L23/538

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

程丹辰

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-01	公开	公开

共 50 条

[1]

形成封装器件的方法以及封装器件 [P].

张宏宾 ;

吴伟诚 ;

叶德强 .

中国专利 :CN118763055A ,2024-10-11

[2]

封装器件和封装器件的制造方法 [P].

蔡苗 ;

杨道国 ;

杨张平 ;

王磊 .

中国专利 :CN108336053A ,2018-07-27

[3]

封装器件和封装器件的制造方法 [P].

蔡苗 ;

杨道国 ;

杨张平 ;

王磊 .

中国专利 :CN108336053B ,2024-08-09

[4]

封装器件、封装件和用于形成封装件的方法 [P].

侯上勇 ;

陈伟铭 ;

丁国强 ;

胡宪斌 ;

邱文智 ;

余振华 .

中国专利 :CN114927492A ,2022-08-19

[5]

封装方法和封装器件 [P].

潘国龙 ;

曾明鸿 ;

陈承先 .

中国专利 :CN103681367A ,2014-03-26

[6]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN207149552U ,2018-03-27

[7]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN109545767A ,2019-03-29

[8]

封装器件结构和封装器件 [P].

张乃千 ;

杨琼 ;

张永胜 ;

潘宇 ;

马浩 ;

吴星星 .

中国专利 :CN109545767B ,2024-05-17

[9]

封装器件、封装器件形成方法及电子装置 [P].

胡勇 ;

马超 ;

戈广来 ;

范文锴 ;

王百慧 .

中国专利 :CN118782545A ,2024-10-15

[10]

封装器件的封装结构、方法及封装器件 [P].

邹本辉 .

中国专利 :CN111446215A ,2020-07-24

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