一种LED封装结构及封装器件

被引：0

申请号：

CN202123442051.4

申请日：

2021-12-30

公开(公告)号：

CN217361578U

公开(公告)日：

2022-09-02

发明(设计)人：

温绍飞林仕强万垂铭朱文敏李晨骋曾照明肖国伟

申请人：

申请人地址：

511458 广东省广州市南沙区环市大道南33号

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3354 H01L3356 H01L3358 H01L3360 G09F933

代理机构：

广州新诺专利商标事务所有限公司 44100

代理人：

罗毅萍;李小林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED封装结构、封装器件及封装方法 [P].

温绍飞 ;

林仕强 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李晨骋 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN114334929A ,2022-04-12

[2]

LED封装结构及发光器件 [P].

林莉 ;

李东明 .

中国专利 :CN105280622A ,2016-01-27

[3]

LED封装结构及发光器件 [P].

林莉 ;

李东明 .

中国专利 :CN204257643U ,2015-04-08

[4]

LED封装结构及发光器件 [P].

林莉 ;

李东明 .

中国专利 :CN105336733A ,2016-02-17

[5]

一种封装器件 [P].

温绍飞 ;

林仕强 ;

万垂铭 ;

朱文敏 ;

李晨骋 ;

曾照明 ;

肖国伟 .

中国专利 :CN217086562U ,2022-07-29

[6]

一种LED封装方法及LED封装器件 [P].

杜鹏 ;

张丽华 .

中国专利 :CN103681643B ,2014-03-26

[7]

一种LED封装结构及照明器件 [P].

周恒 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN223472511U ,2025-10-24

[8]

封装结构及封装器件 [P].

张轩 ;

周诗丽 ;

牛元帝 ;

朱声建 .

中国专利 :CN109461823A ,2019-03-12

[9]

LED封装工艺、封装结构及发光器件 [P].

林莉 ;

李东明 .

中国专利 :CN105226141A ,2016-01-06

[10]

一种LED封装支架及集成封装器件 [P].

刘杰淳 ;

万垂铭 ;

曾照明 ;

徐波 ;

朱文敏 ;

徐凯雄 .

中国专利 :CN117878225A ,2024-04-12

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