一种LED封装用基板结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202023208338.6

申请日：

2020-12-28

公开(公告)号：

CN213716929U

公开(公告)日：

2021-07-16

发明(设计)人：

孙山峰

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区梅村新洲路210号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3302 H01L2360

代理机构：

无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙) 32492

代理人：

宋春荣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-16	授权	授权

共 50 条

[1]

LED封装用陶瓷基板 [P].

何文铭 ;

唐秋熙 ;

童庆锋 ;

申小飞 .

中国专利 :CN202259412U ,2012-05-30

[2]

封装基板及基于该封装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203055990U ,2013-07-10

[3]

一种LED芯片封装基板结构 [P].

胡民浩 ;

高辉 .

中国专利 :CN202513203U ,2012-10-31

[4]

一种LED芯片封装基板结构 [P].

谢兰虎 .

中国专利 :CN217009215U ,2022-07-19

[5]

一种超高功率陶瓷基板LED封装结构 [P].

陈立有 .

中国专利 :CN203690344U ,2014-07-02

[6]

一种用于LED封装的铝基板结构 [P].

满国基 .

中国专利 :CN206432287U ,2017-08-22

[7]

一种新型LED芯片封装基板结构 [P].

陈锦全 .

中国专利 :CN205846006U ,2016-12-28

[8]

LED封装用陶瓷基板 [P].

何文铭 ;

唐秋熙 ;

童庆锋 ;

申小飞 .

中国专利 :CN102290518A ,2011-12-21

[9]

芯片封装用基板结构 [P].

朱美军 .

中国专利 :CN205992527U ,2017-03-01

[10]

一种用于大功率LED集成封装的陶瓷基板结构 [P].

程治国 ;

杨威 .

中国专利 :CN202217703U ,2012-05-09

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